smt橋連是smt生產常見缺陷中的一種，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。那么該怎樣預防回流焊接中線路板橋連的產生呢？下面廣晟德來為大家分析一下。

smt回流焊元件橋連

一、錫膏的品質問題造成smt回流焊后元件橋連

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久后易出現金屬含量增高；錫膏粘度低預熱后漫流到焊盤外；錫膏塌落度差，預熱后漫流到焊盤外；這些均會造成IC引腳橋連。

二、smt錫膏印刷問題造成的smt回流焊后元件橋連

錫膏印刷機重復精度差，對位不齊，錫膏印刷操焊盤外，這種情況對見于細間距QFP生產。鋼網對位不好和PCB對位元不好以及鋼網視窗尺寸/厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻，導致的錫膏量偏多，均會造成橋連。解決辦法是調整錫膏印刷機和改善PCB焊盤的涂覆層。

三、貼放問題造成的smt回流焊后元件橋連

貼片機貼放元件時壓力過大，錫膏受壓后塌陷是生產中常見的原因，這樣應該調整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及IC引腳變形，則應針對原因來改善。

四、回流焊機預熱不夠造成的回流焊接后元件橋連

回流焊爐升溫速度過快，錫膏中的溶劑來不及揮發造成的元件橋連，針對這個原因應該調整回流焊的溫度曲線。