安徽廣晟德為大家分享一下無鉛波峰焊接常見問題及解決方法

波峰焊機工藝流程視頻講解

一、無鉛波峰焊接后線路板焊點不上錫

產生原因：1.銅箔表面、元件端線氧化及藏污；2.焊劑的錫焊性不好；3涂敷的焊劑與銅箔發(fā)生了化學變化；4.助焊劑變質。

解決方法：清洗銅箔及元件端線；避免線路板、元件長期存放；研究焊劑有無問題，換新焊劑

二、無鉛波峰焊接后線路板焊點有粗錫柱

產生原因：1.銅箔表面氧化及藏污；2.焊劑預熱不夠；3.焊劑用量過少；4.焊錫溫度低；5.傳送帶速度快；6.線路板在錫液中浸過度；7.銅箔面積過寬；8.無錫保護膜；9.焊劑與溶融焊錫不溶。

解決辦法：清洗銅箔表面，充分預熱，預熱溫度標準:醛線路板90~110℃，環(huán)氧線路板110~130℃(錫焊面溫度),調

整焊劑、共晶焊錫時,溫度為255-260℃線路板與錫液的接觸不要超過線路板厚度的1/2,降低錫液高度調整傳動速度,研究線路板的設計,在線路板涂保護膜

三、無鉛波峰焊接后線路板焊點連錫

產生原因：1.銅箔表面、元件端線氧化藏污；2.線路的焊錫方向不好；3.線路板的設計不好；4.無焊錫保護膜

解決辦法：清洗銅箔和端線氧化藏污的地方，改變線路板錫焊方向，涂錫保護膜，研究線路板的設計

四、無鉛波峰焊接后線路板焊點光潔性不好

產生原因：1.焊錫中不純物多；2.焊錫沒有保護膜；3.銅箔和元件端氧化及藏污；4.焊劑的錫焊性差；5.錫焊溫度不合適。

解決辦法：焊錫的純度，特別要檢查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有無，涂錫保護膜，清洗銅箔表面及端線的氧化藏污

之處，檢查焊劑，錫焊溫度改為255-260℃。

五、無鉛波峰焊接后線路板上的端線不沾錫

產生原因：1.端線氧化藏污；2.有不沾錫的東西（例如涂料有機樹脂）；3.焊劑的錫焊性不好；4.焊劑時間過長質量劣化

解決辦法：故知新清洗銅箔和端線表面，不掛錫時，用泵清除附著的氧化物，浸焊不要超過線路板厚度約1/2

六、無鉛波峰焊接后線路板焊點有虛焊、氣眼、氣泡

產生原因：1.錫焊溫度過低；2.焊劑的錫焊性不好；3.端線氧化藏污；4.銅箔表面氧化藏污；5.焊劑變質；6.傳送帶速度過快；7.無錫焊保護膜；8.線路板受潮產生氣泡。

解決辦法：錫焊溫度定為255-260℃檢查焊劑，除去端線氧化物調整件端線線徑（d）和孔徑（D）(例如D=1,

d=0.8傳送帶速度每分鐘一米,線路板預熱干燥)

七、無鉛波峰焊接后線路板部分地方不沾錫

產生原因：1.銅箔表面一部分藏污；2.錫箔與線路板接觸但不掛錫；3.線路板翹曲

解決辦法：清洗端線(剝線或再次預焊),避免；長期存放,檢查焊劑或再換新焊劑

八、無鉛波峰焊接后線路板翹曲

產生原因：1.錫焊度過高；2.傳送帶速度過慢；3.線路板未壓好

解決辦法：錫焊溫度定為255-260℃定為標準每分鐘一米,線路板的四角壓緊