波峰焊錫渣產(chǎn)生的途徑就是以下幾種：

錫渣

一、在波峰焊中熔融的高溫錫與空氣的接觸面積越大氧化錫就越大，與空氣的接觸面積是指波峰焊錫爐的開口面積，波峰焊錫爐的開口面積大熔融錫自然就與空氣的接觸面積大了；波峰焊噴口的噴錫寬度和高度，線路板寬并且長腳作業(yè)焊接的話，那就必須的把波峰焊噴錫口調(diào)寬，噴錫高度調(diào)到盡量高，這樣熔融錫就會與空氣的接觸面積變大，使氧化錫渣就自然的增多。

解決辦法：1、針對這種情況廣晟德波峰焊就把波峰焊噴錫高度的技術(shù)參數(shù)只定位到0~12mm，建議客戶焊接時短腳作業(yè)（即插件之前把器件的腳先整形剪短）；2、廣晟德把波峰焊錫爐的開口面積寬度做的比其它公司的做的都小，從而就減少了整個熔融錫與空氣的接觸面積；3、廣晟德波峰焊在錫爐噴口處做了特殊的處理，使噴口的寬度隨著線路板的寬度來調(diào)節(jié)，線路板有多寬錫爐的噴錫口就噴多寬從而減少了噴錫與空氣的接觸面積也就減少了錫渣的產(chǎn)生。

廣晟德波峰焊噴錫口

二、波峰焊波鋒打起的錫液落入錫爐內(nèi)的錫液里的同時也把空氣也帶到錫液面內(nèi)不能及時排除，從而使熔融錫包裹著空氣在錫液里產(chǎn)生了大量半氧化錫（也就是豆腐渣錫）

解決辦法：針對這個情況廣晟德波峰焊在熔融錫波峰后落入錫面的中間做了個阻擋裝置讓錫液不直接的沖入錫爐把錫液落下沖擊力做個緩沖，從而也就不會讓熔融錫帶著空氣直接進(jìn)入波峰焊爐錫液內(nèi)從而也就大大減少了半氧化錫渣的產(chǎn)生；

廣晟德波峰焊導(dǎo)流錫槽

三、波峰焊爐里兩個高溫馬達(dá)上的波源發(fā)生器與熔融的錫液長時間的摩擦產(chǎn)生出大量的氧化錫灰，這樣的錫灰就是徹底的報廢，錫渣不能還原。

解決辦法：廣晟德波峰焊在波峰焊爐的波源發(fā)生器上裝了耐高溫金屬套，也就阻隔了波峰焊波源發(fā)生器與熔融錫的摩擦從而也就杜絕了波峰焊錫灰的產(chǎn)生。

波峰焊防氧化罩

四、印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。

解決辦法：除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。