回流焊不管有多少個溫區，它按功能來算總的只是分為四大溫區階段：1、預熱區；2、保溫區；3、回流焊接區；4、冷卻區。當然回流焊的整個溫區相對來說是越長焊接的效果越好，溫區多時咱們在設定回流焊溫度的時候可以把前面幾個溫區設定為預熱區、中間幾個溫區設定為保溫區以此類推。那么回流焊四個溫區階段作用是什么呢？安徽廣晟德在這里為大家詳解一下。

一、回流焊預熱區階段的作用

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，為了使焊膏活性化，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發生塌落和焊料飛濺。以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

二、回流焊保溫區階段的作用

保溫區階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

三、回流焊焊接區階段的作用

在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小。在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響

四、回流焊冷卻區階段的作用

快速的進行冷卻，將有助于得到明亮的焊點并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。降溫速率一般為-4℃/sec以內，冷卻至75℃左右即可，一般情況下都要用冷卻風扇進行強制冷卻。