焊接無鉛電子產(chǎn)品的回流焊就是無鉛回流焊，焊接有鉛產(chǎn)品的回流焊是有鉛回流焊，無鉛回流焊設(shè)備最好不要焊接有鉛產(chǎn)品。無鉛回流焊接溫度比有鉛的回流焊接的溫度要高30度左右。

在無鉛回流焊工藝中，無鉛回流焊接的熔點根據(jù)無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點在227度，錫銀銅合金的熔點在217度，低于這個溫度錫膏就是不會融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛回流焊廠家做的設(shè)備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右，以下是詳細(xì)介紹：

由于無鉛焊料的高熔點，對溫度曲線的要求將會有一點改變，因此在smt無鉛回流設(shè)備的設(shè)置上也需要有一些變化。一個基本的改變，就是在回流期間需要一個更為平坦的溫度曲線變化。由于更小的工藝窗口，峰值溫度和高于液化溫度的時間（TAL）的要求必須被達(dá)到，同時不能使組件或器件過熱。一個長的回流區(qū)域和對產(chǎn)品的高效率熱傳導(dǎo)是必須的。

針對回流需要使用兩個溫區(qū)或者在回流溫區(qū)采用相反峰值爬升的方法，這一問題可以被解決。采用這種方法時，使倒數(shù)第二個加熱區(qū)相對最后一個加熱區(qū)維持一個更高的溫度，從而更快地將熱量傳導(dǎo)到板子上。最后一個溫區(qū)則用來在組件上維持一個一致的溫度。

無鉛回流焊最高溫度就是指回流焊接四大溫區(qū)中的回流焊接溫度，無鉛回流焊接的最高溫度一般在255℃左右，最高也就達(dá)到260℃。