回流焊接溫度曲線回流焊接溫度曲線的設計是SMT工藝工程師最重要的工作之一，許多制造商的溫度曲線都是根據焊膏供應商提供的參數設計的，這也是目前業界較為普遍的做法。這一做法的好處在于可以充分利用焊膏供應商的經驗，不足之處是對不同印制電路板組件（PCBA）之間熱特性的差異考慮不充分，而這恰恰是影響焊接質量最主要的因素之一。廣晟德為大家詳細講解一下回流焊溫度曲線設定方法。

回流焊生產線工作視頻

1、回流焊測試工具：

在開始測定溫度曲線之前，需要有溫度測試儀，以及與之相配合的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測的SMA，當然有的回流爐自身帶有溫度測試儀，（設在爐體內），但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專用溫度測試記錄儀方便。特別這類測試儀所用的小直徑熱電偶，熱量小、響應快、得到的結果精確。

 回流焊溫度曲線

2、熱電偶的位置與固定

熱電偶的焊接位置也是一個應認真考慮的問題，其原則是對熱容量大的元件焊盤處別忘了放置熱電偶，見圖2，此外對熱敏感元件的外殼，PCB上空檔處也應放置熱電偶，以觀察板面溫度分布狀況。將熱電偶固定在PCB上最好的方法是采用高溫焊料（Sn96Ag4）焊接在所需測量溫度的地方，此外還可用高溫膠帶固定，但效果沒有直接焊接的效果好。總之根據SMA大小以及復雜成圖2 熱電偶的位置度設有3個或更多的電偶。電偶數量越多，其對了解SMA板面的受熱情況越全面。

3、錫膏的性能

對于所使用錫膏的性能參數也是必須考慮的因素之一，首先是考慮到其合金的熔點，即回流區溫度應高于合金熔點的30-40℃。其次應考慮錫膏的活性溫度以及持續的時間，有條件時應與錫膏供應商了解，也可以參考供應商提供的溫度曲線。

4、回流焊爐子的結構

對于首次使用的回流爐，應首先考察一下爐子的結構。看一看有幾個溫區，有幾塊發熱體，是否獨立控溫。熱電偶放置在何處。熱風的形成與特點，是否構成溫區內循環，風速是否可調節。每個加熱區的長度以及。目前使用的紅外 加熱溫區的總長度回流爐，一般有四個溫區，每個加熱BGA溫度測試點的選擇區有上下獨立發熱體。熱風循環系統各不相同，但基本上能保持各溫區獨立循環。通常第一溫區為預熱區，第二、三溫區為保溫區，第四溫區為回流區，冷卻溫區為爐外強制冷風，近幾年來也出現將冷卻區設在爐內，并采用水冷卻系統。當然這類爐子其溫區相應增多，以至出現八溫區以上的回流爐。隨著溫區的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設置將更加接近，這將會方便于爐溫的調節。但隨著爐子溫區增多，在生產能力增加的同時其能耗增大、費用增多。

5、回流焊爐子的運輸速度

設定溫度曲線的第一個考慮的參數是傳輸帶的速度設定，故應首先測量爐子的加熱區總長度，再根據所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區所運行的時間。正如前節所說，理想爐溫曲線所需的焊接時間約為3-5分鐘，因此不難看出有了加熱區的長度，以及所需時間，就可以方便地計算出回流爐運行速度。

回流焊爐各區溫度設定：

接下來必須設定各個區的溫度，通常回流爐儀表顯示的溫度僅代表各加熱器內熱電偶所處位置的溫度，并不等于SMA經過該溫區時其板面上的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源，顯示溫度會明顯高于相應的區間溫度，熱電偶越靠近PCB的運行通道，顯示溫度將越能反應區間溫度，因此可打開回流爐上蓋了解熱電偶所設定的位置。當然也可以用一塊試驗板進行模擬測驗，找出PCB上溫度與表溫設定的關系，通過幾次反復試驗，最終可以找出規律。當速度與溫度確定后，再適當調節其它參數如冷卻風扇速度，強制空氣或N2流量，并可以正式使用所加工的SMA進行測試，并根據實測的結果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應商提供的曲線相比較。并結合環境溫度、回流峰值溫度、焊接效果、以及生產能力適當的協調。最后將爐子的參數記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始較慢和費力，但最終可以以此為依據取得熟練設定爐溫曲線的能力。