焊接學中，根據焊料的熔點，釬焊分為軟釬焊和硬釬焊，熔點高于450℃的焊接為硬釬焊，熔點低于450℃的焊接為軟釬焊。釬焊是采用比焊件（被焊接金屬，或稱母材）熔點低的金屬材料作為釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于焊件熔化溫度，利用液態釬料潤濕焊件，填充接頭間隙并與焊件表面相互擴散實現焊接的方法。目前我們采用的回流焊都屬于軟釬焊。在回流焊工藝中，一個完整焊點形成的過程如下：

1.對錫膏焊接表面清潔

隨著溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發完全，助焊劑開始呈現活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

2.錫膏活化潤濕

隨著溫度繼續上升，助焊劑的活化作用提升，助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴散，潤濕焊接界面。

3.錫膏熔化

隨著溫度上升到錫膏熔點，金屬分子具備一定的動能，熔融的液態焊料在金屬表面漫流鋪展。

4.形成回流焊點結合層

熔融的液態焊料在短時間內完成潤濕、擴散、溶解，通過毛細作用和冶金結合，形成結合層，即IMC（金屬間化合物）。

5.回流焊點冷卻凝固

隨著溫度下降到焊料的固相溫度以下，焊料冷卻凝固后形成具有一定機械強度的焊點。整個焊接過程完成。