無鉛回流焊工藝最主要的是對它的溫度曲線的調整，無鉛回流焊產品質量最主要的影響因素就是對溫度的控制把握，下面廣晟德回流焊這里分享一下無鉛回流焊工藝溫度曲線說明。

無鉛回流焊工藝溫度曲線

一般預熱區升溫速度盡量慢一些(選擇數值2-3℃/s)，以便控制由錫膏的塌邊而造成的焊點橋接、焊球等。

活性區要求必須在(45-90sec、120-160℃)范圍內，以便控制PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數而發生回流焊時的不良。焊接的最高溫度在230℃以上保持20-30sec，以保證焊接的濕潤性。冷卻速度選擇在-4℃/s。

無鉛回流焊溫度曲線變化說明，焊錫膏的焊劑在溫度升至100℃時開始熔化（開始進入活性時期），焊錫膏在活化區的主要作用是將被焊物表面的氧化層去掉，如果活性區的時間過長，焊劑會蒸發揮過快，也會造成焊點表面不光滑，有顆粒狀。錫膏在熔點濕度以上（進入回流區）完全熔融的時間大約30-45秒，視該PCB厚度、元器件大小、密度來決定是否延長時間。活性區的溫度也可幫助PCB的元器件緩和吸收，使之大小元器件的溫差變小，減少功能壞機產生。

進入無鉛回流焊爐的大小元器件的溫差大約為11.4℃，所以，我們要減少它們差也是從活性區開始控制，最大限度可將溫差減少到5-8℃。無鉛焊錫膏因考慮到其由多元合金組成，金屬的冷卻收縮時間不同，為了使焊點能夠光亮，除了有其它方法外，快速降溫是最有效的方法。