波峰焊接工藝是插件好的線路板由波峰焊導軌運輸經過波峰焊助焊劑噴涂區噴涂助焊劑，然后經過波峰焊預熱區對線路板進行預熱，最后經過波峰焊錫爐進行對線路板波峰焊接后，由波峰焊導軌運輸到波峰焊冷卻區冷卻，整個波峰焊接工藝完成。波峰焊質量好壞與波峰焊工藝調整有很大關系，廣晟德這里與大家分享一下線路板波峰焊接工藝調整要點。

波峰焊生產線

一、波峰焊助焊劑的涂敷

SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。

二、波峰焊預熱溫度

SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。

三、波峰焊錫料和焊接溫度時間

由于SMA為浸入式波峰焊，焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊時要大得多，因此要特別注意監視焊料槽中焊料的雜質含量。SMA波峰焊所采用的最高溫度和焊接時間的選擇原則是：除了要對焊縫提供熱量外，還必須提供熱量去加熱元器件，使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時，焊料槽的溫度可以適當降低些，而焊接時間可酌情延長些。例如，在250℃時，單波峰的最長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5S，但在230℃時，最長時間可延長至7.5S。

四、PCB夾送速度與角度

在THT波峰焊中，較好的角度大約是6°～8°，而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。因此，SMA波峰焊中夾送角度選擇宜稍大些，一般在6°～8°。夾送速度的選擇必須使第二波峰有足夠的浸漬時間，以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量，從而達到預期的焊接效果。

五、線路板浸入深度

浸入深度是指SMA波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，第一波峰的深度要比較深，以獲得較大的壓力克服陰影效應，而通過噴口的時間要短，這樣有利于剩于的助焊劑有足夠的劑量供給給第二波峰使用。

六、波峰焊點冷卻

在SMA波峰焊中，焊接后采用2min以上的緩慢冷卻，這對減少因溫度劇變所形成的應力，避免元器件損壞（特別是以陶瓷做基本或襯底的元器件的斷裂現象）是有重要意義的。