回流焊接技術，事實上并不如許多人所認為的那么簡單。尤其是當您要求達到零缺陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。要確保有良好的回流焊接工藝，應該有以下的做法，廣晟德回流焊這里分享一下：

回流焊生產線

1．了解您PCBA上的質量和焊接要求，例如最高溫度要求和最需要在壽命上得到照顧的焊點和器件；

2．了解PCBA上的焊接難點，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等等；

3．找出PCBA上最熱和最冷的點，并在點上焊接測溫熱耦；

4．決定其他必需接熱耦測溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測溫通道來獲得最多信息）；

5．設置初始參數，并和工藝規范比較以及調整；

6．對回流焊接后的PCBA在顯微鏡下進行仔細觀察，觀察焊點形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等等。尤其是對以上第2點記錄下的焊接難點處更要注意。一般而言，經過以上的調整后不會出現什么焊接故障。但如果有故障出現，針對故障模式分析，再針對其機理配合上下溫區控制進行調整。如果沒有故障，從所得曲線和板上焊點情況決定是否要進行微調優化。目的是要使設置的工藝最穩定以及風險最小。調整時一并考慮爐子負荷問題以及生產線速度問題，以便在質量和產量上得到較好的平衡。

以上的回流焊工藝曲線的設置調整，必須用實際產品進行才會有把握。使用實際產品的測試板，成本可能是個問題。有些用戶所組裝的板價格十分昂貴，這造成用戶不愿意經常測試溫度的原因。用戶應該對調試成本和一旦出現問題的成本進行評估。此外，測試板的成本還可以通過使用假件、廢板和選擇性貼片等做法來進一步節省資源。