無鉛回流焊工藝中所用的無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。多數無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點都超過20℃，高于傳統的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個主要特點。所以無鉛回流焊機溫度的設置調整與有鉛回流焊接工藝的溫度溫度設置調整都是有區別的，廣晟德這里來分享一下。

一、提高回流焊機預熱溫度

無鉛回流焊接時，回流焊爐的預熱區溫度應比錫/鉛合金再流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統的預熱溫度一般在140℃-160℃）提高預熱區溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

二、延長回流焊機預熱時間

無鉛回流焊機溫度設置調整要適當延長預熱的預熱時間，預熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長預熱的預熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。

三、延長回流區梯形溫度曲線

無鉛回流焊機溫度設置調整要延長回流區梯形溫度曲線。在控制最高回流溫度的同時，增加回流區溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。

四、調整溫度曲線的一致性

無鉛回流焊機在測試調整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。

五、無鉛回流焊機溫度設定方法

1、溶錫之前的助焊劑預熱溫度及時間基本不變。2、使用2個以上的回流焊機加熱區作為焊接區。焊接區中的第一個加熱區用來急速升溫，使PCB的表面溫度達到無鉛錫的溶化溫度以上10~20℃，焊接區中的第二個加熱區用來保持前一區的熔錫溫度，同時增加熔錫時間。從溫度曲線來看，在焊接區產生了一個溫度平臺。