回流焊爐是SMT生產(chǎn)工藝中最主要的焊接生產(chǎn)設(shè)備，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而回流焊爐焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。廣晟德回流焊這里與大家分享一下回流焊爐的作用與工作流程。

smt生產(chǎn)線(xiàn)

一、回流焊爐的作用

八溫區(qū)回流焊爐

回流焊爐又稱(chēng)再流焊機(jī)、回流焊、回流焊機(jī)都是指同一設(shè)備，通常大家簡(jiǎn)單的就稱(chēng)為回流焊?；亓骱笭t是將PCB板與元器件用錫膏焊接一起的生產(chǎn)設(shè)備，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺點(diǎn)少、性能安穩(wěn)的功用。是PCBA加工廠(chǎng)中的重要焊接設(shè)備。

回流焊爐是把貼裝好的元件線(xiàn)路板送入回流焊爐膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把貼片元件和線(xiàn)路板通過(guò)錫膏高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線(xiàn)路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻在一起。

咱們通常看到的電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種回流焊爐焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的融料融化后與主板粘結(jié)。回流焊爐焊接優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊爐主要應(yīng)用在SMT制程中，回流焊爐主要要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊爐的軌跡內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。

二、回流焊爐的工作流程

回流焊爐工作流程

貼裝好smt元件的線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。

1.當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進(jìn)入回流焊爐保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3.當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4.PCB進(jìn)入回流焊爐冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了焊接。