波峰焊助焊劑噴涂典型的結構模式為：助焊劑涂覆——PCB板預熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆，從早期的發泡涂覆、噴濺涂覆，到現在的噴霧涂覆，其間的發展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展，這其中個關鍵的技術參數就是波峰焊助焊劑的噴涂量，廣晟德在這里給大講解下波峰焊助焊劑噴涂量是多少。

波峰焊生產線工作視頻

波峰焊助焊劑在波峰焊的位置

波峰焊助焊劑的噴涂量要求在印制板底面有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。助焊劑噴涂量要根據波峰焊機的助焊劑涂覆系統，以及采用的助焊劑類型進行設置。助焊劑噴涂方法主要定量噴涂為主。

波峰焊助焊劑采用噴涂方式時，必須控制助焊劑的比重。助焊劑的比重一般控制在0.82-0.84間(液態松香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間的延長，助焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使助焊劑的比重增大；其粘度隨增大，流動性也隨變差，影響助焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用噴涂方式時應定時測量焊劑的比重，如發現比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，比重偏低會使助焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外，還要注意不斷補充助焊劑槽中的焊劑量，不能低于低限位置。

波峰焊噴霧壓力控制：波峰焊噴霧壓力控制在0.2～0.3Mpa；  

波峰焊助焊劑壓力控制：波峰焊助焊劑壓力控制在0.4±0.05Mpa； 

波峰焊助焊劑流量控制：波峰焊助焊劑噴霧流量控制在20～35ml/min。

波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時，助焊劑是密閉在容器內的，不會揮發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。