SMT回流焊有多大，有多少溫區(qū)，但是總體按溫區(qū)功能分布就是只是分為四大溫區(qū)塊：分別是預(yù)熱、恒溫（吸熱）、回焊和冷卻這四大溫區(qū)，這四大溫區(qū)分別有不同的作用，廣晟德回流焊下面來分享講解一下。

一、smt回流焊預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)的作用不容忽視，主要的工作內(nèi)容就是將貼好元器件的電路板溫度從常溫升高，常見的升高是150℃左右，預(yù)熱的溫度提升能夠有效的揮發(fā)焊膏中的部分溶劑及水分，并且為后續(xù)的高溫焊接做好溫度準(zhǔn)備。

二、smt回流焊恒溫區(qū)（吸熱區(qū)）

吸熱區(qū)中恒溫部分的溫度大多也還是在150±10℃左右，到了斜升式區(qū)域時溫度一般在150-190℃之間，在這個溫度下錫膏處于即將被熔化的狀態(tài)，并且錫膏中不利于焊接的揮發(fā)物也會被進(jìn)一步的去除，這種狀態(tài)下活化劑開始起到作用并開始去除焊接表面的氧化物。在SMT貼片加工的回流焊吸熱區(qū)中PCB受到來自焊爐的熱風(fēng)影響，然后表面上的組件保持均勻的溫度，升溫穩(wěn)定的情況下松香開始慢慢從焊膏縫隙開始散發(fā)。

三、smt回流焊回焊區(qū)

回焊區(qū)是smt回流焊爐中溫度最高的區(qū)域，也是焊接的核心區(qū)域，在這個溫區(qū)中SMT貼片加工的焊接就正式開始了，很多說調(diào)整回流焊的溫度曲線，其實就是調(diào)整這個部分。由于部分元器件尤其是大BGA在回流焊中要求的溫度會稍微高一點，所以在回流焊過程中需要工程師對不同的板子按實際情況進(jìn)行溫度曲線的調(diào)整，有時候也會出現(xiàn)部分元器件對于高溫不那么耐受，需要使用低溫焊接來進(jìn)行適配。

四、smt回流焊冷卻區(qū)

冷卻區(qū)位于SMT回流焊后段，雖然看起來只起到一個冷區(qū)和固化焊點的作用，但是這里也是不容忽視的，合格的冷卻速度是保證配件完好和焊點質(zhì)量的首要條件。