線路板從進回流焊爐到出回流焊爐的這個焊接時間是多久時間不能籠統地回答，這個要看你所使用的回流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等，還要看你回流焊爐的質量怎么樣？這個不能給個確定值的。不過這個線路板回流焊時間是有個計算公式的：

回流焊接時間=（PCB面板長度+板與板之間距離長度）/回流焊爐的鏈條運轉速度+線路板的運轉所浪費的時間。這就是得到準確的回流焊時間一般是多久。另外回流焊有四大溫區，廣晟德科技從四大溫區段的時間來大致講一下線路板回流焊時間是多久時間。

預熱區：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內，以免產生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。預熱區的升溫斜率應小于3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其停留時間計算如下：設環境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/ 1.5即為85s。通常根據元件大小差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/s以下為最佳。

恒溫區：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。我們希望在這個區域可以實現大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發。值得注意的是，在這個區間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度，保證其進入到回流段時不會出現焊接不良等現象。恒溫區的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。

回流區：這一區間的溫度是最高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響。回流區的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應在25s-30s內達到峰值溫度。在這里有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時間可以分為兩個，一個是183℃以上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。

冷卻區：這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。

當然，在大生產中，每個產品的實際工作曲線，應根據SMA大小、元件的多少及品種反復調節才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進入第一溫區前的時間)。

如果問線路板回流焊的回流區焊接時間是等一會應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好。