波峰焊溫度指的是預(yù)熱溫度和焊接溫度，波峰焊溫度設(shè)定也與焊接產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整。波峰焊溫度設(shè)定因為與被焊接產(chǎn)品有關(guān)波峰焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)一般是多少這只能給個大概范圍。廣晟德這里分享一下波峰焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)與參照條件。

一、波峰焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

1、焊接溫度

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

2、預(yù)熱溫度

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時間1 ~ 3分鐘。

3、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛波峰焊接出來的線路板冷卻到常溫狀態(tài)。由于熱能的影響，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余熱還將使PCB 的溫度繼續(xù)上升，這樣一來，就會影響元器件性能，降低PCB 板銅箔的粘接強(qiáng)度。無鉛波峰冷卻速率業(yè)界一般要求為4-12 度/秒，理論上冷卻主要影響焊點的晶粒度，IMC 形態(tài)和厚度及低熔共晶的偏析，防止剝離現(xiàn)象產(chǎn)生。

二、波峰焊溫度設(shè)定注意事項

1.波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶討論是否為正常允許？或視機(jī)種情況另 行設(shè)定。

2.量測時，如出現(xiàn)異常溫度偏差過大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗查是 否為測溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無疑。

3.爐溫曲線必須于每個機(jī)種生產(chǎn)前或換線前量測。

三、波峰焊溫度設(shè)定參照條件

1. 參照無鉛焊料 LB-801B 制程要求。

2. 如有客戶要求依客戶要求為主。

3. 搭配助焊劑焊接條件設(shè)定。

4. 考量 pcb 材質(zhì)和電子元器件對溫度的要求。

5. 依目前公司測溫儀器和量測條件制定。