回流焊溫度設置當然不能只設置回流焊接的溫度，回流焊整個過程是預熱區、均熱恒溫區、回流焊接去、冷卻區。這四大溫區的溫度設定有很大的變化區別，廣晟德這里分享回流焊這四大溫區的溫度如何設置。

1、回流焊預熱區目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱區需把過多的溶劑揮發掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手里。另一個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。

2、回流焊均熱恒溫區的設置主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱階段有兩個作用，一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

3、回流焊的回流焊接區溫度設置，溫度繼續升高越過回流線（183℃），錫膏融化并發生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達最高溫度（215 ℃左右），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊?；亓鲄^的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。

在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，最高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。

4、回流焊冷卻區的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的最后結果也起著關鍵作用。好的焊點應該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會產生很多問題諸如元件翹起，焊點發暗，焊點表面不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱沖擊。

記住最主要的一點，在設置回流焊溫度前一定要根據錫膏廠家提供的溫度曲線作為參考再根據上面所講的進行調整。