無鉛雙波峰焊設備工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

雙波峰焊工藝流程

當線路板完成點（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機的人口端隨傳送帶向前運行，通過助焊劑發泡（或噴霧）槽時，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑；

隨傳送帶運行印制板進入預熱區（預熱溫度在90～130℃），預熱的作用：①助焊劑中的溶劑被揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；②助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用③使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

無鉛雙波峰焊設備工作流程視頻講解

印制板繼續向前運行，印制板的底面首先通過第一個熔融的焊料波，第一個焊料波是亂波（振動波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤和擴散。然后印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。當印制板繼續向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。