回流焊和波峰焊都是電子制造中的兩種不同的焊接技術，它們的工作原理和應用略有不同，下面廣晟德從它們工作原理和應用上分享它們之間的區別。

回流焊和波峰焊工作原理區別：回流焊是利用高溫熱風形成回流，熔化焊錫對元器件進行焊接。在回流焊過程中，焊料在PCB上爐前已經通過錫膏印刷機涂上焊料，只是把預先涂敷的錫膏融化并通過高溫進行焊接。波峰焊則是將熔化的液態焊錫形成波峰對元件進行焊接。在波峰焊過程中，焊機產生的焊料波峰會把液態焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。

回流焊和波峰焊應用應用區別：回流焊適用于貼片電子元器件，而波峰焊適用于插腳電子元器件。回流焊常在爐前已經有焊料，只是將其融化并焊接，而波峰焊是在爐前沒有焊料，通過焊機產生的焊料波峰來涂敷焊料完成焊接。

總的來說，回流焊和波峰焊的主要區別在于它們的工作原理和應用場景。