當PCB進入波峰焊波峰工作區間時，由于PCB的運動方向與液態釬料流動方向是相反的，所以在貼近PCB的下面存在著一個附面層。附面層的厚度與PCB的夾送速度和逆PCB運動方向的流體流速的大小有關系。廣晟德這里分享一下波峰焊錫料波峰速度對焊接效果的影響。

例如，當PCB的夾送速度一定時，增大逆向的流動速度，那么附面層的厚度就將變薄，回流現象將明顯減弱，錫料流體對PCB的逆向擦洗作用將明顯增強，顯然就不容易產生拉尖和橋連現象，但很可能將形成焊點的正常輪廓所需要的釬料量也被過量擦洗掉了，因而造成焊點吃錫量不夠、干癟、且輪廓不對稱等缺陷。反之流體速度太低，擦洗作用減少，焊點豐滿了，但產生拉尖和橋連的概率也增大了。因此對某一特定的PCB及其夾速度都對應著一個最佳的液態釬料流體流體速度。

用一個大增壓腔把熔融波峰錫料壓入噴嘴，并通過噴嘴獲得平滑的層流雙向液流，該液態錫料流通過噴嘴凸緣而形成錫料波峰。噴嘴外形控制著錫料波峰形狀，因此也控制著波峰動力學的作用。在壓力腔內設置緩沖網，可保證形成層流以確保波峰的平滑性。

為了減少波峰焊錫渣的生成，從波峰上往下傾瀉的錫料在再返回波峰焊爐錫料槽中時不得有過大的紊流。設置在噴嘴的前、后外側的可調節的側板，組成了錫料回流通道并有助于形成最佳波峰，它迫使波峰錫料從遠遠低于液面的位置再返回錫料槽，從而使波峰焊錫料槽液面積保持原狀不受干擾。

調節側板的傾斜角，可使錫料沿傾斜面逐漸返回到波峰焊錫料槽過程中不斷減速，從而達到控制錫料流速的目的，使表面的紊流減少至最小。調節位于噴嘴前面的側板，可以控制進入工作區間的波峰形狀，從而也就控制了位于此區間的流體的速度特性。同理，在PCB退出區間也存在著PCB的傳送速度與流體速度大小的配合問題，以獲最佳的脫離條件，此時可通過調節位于噴嘴后面的側板來實現。