波峰焊接從開始出現(xiàn)到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到很多種的焊接方式，目前主要是以雙波峰焊為主，選擇波峰焊接適用于一些特殊的行業(yè)。下面廣晟德來為大家全部把波峰焊接分類講解一下。

1．單波峰焊：單波峰焊是借助焊料泵把熔融狀焊料不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成20～40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊接的元器件引線與電路板之間，使之完全濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。

2．斜坡式波峰焊：這種波峰焊機(jī)和一般波峰焊機(jī)的區(qū)別，在于傳送導(dǎo)軌以一定角度的斜坡方式安裝，如圖所示。這樣的好處是，增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長(zhǎng)度。假如電路板以同樣速度通過波峰，等效增加了焊點(diǎn)浸潤(rùn)的時(shí)間，從而可以提高傳送導(dǎo)軌的運(yùn)行速度和焊接效率；不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。

3．高波峰焊：高波峰焊機(jī)適用于THT元器件“長(zhǎng)腳插焊”工藝，它的焊錫槽及其錫波噴嘴如圖所示。其特點(diǎn)是，焊料離心泵的功率比較大，從噴嘴中噴出的錫波高度比較高，并且其高度h可以調(diào)節(jié)，保證元器件的引腳從錫波里順利通過。一般，在高波峰焊機(jī)的后面配置剪腿機(jī)，用來剪短元器件的引腳。

4．空心波峰焊：顧名思義，空心波的特點(diǎn)是在熔融鉛錫焊料的噴嘴出口設(shè)置了指針形調(diào)節(jié)桿，讓焊料熔液從噴嘴兩邊對(duì)稱的窄縫中均勻地噴流出來，使兩個(gè)波峰的中部形成一個(gè)空心的區(qū)域，并且兩邊焊料熔液噴流的方向相反。由于空心波的伯努利效應(yīng)（Bernoulli Effect，一種流體動(dòng)力學(xué)效應(yīng)），它的波峰不會(huì)將元器件推離基板，相反使元器件貼向基板。

5．紊亂波峰焊：用一塊多孔的平板去替換空心波噴口的指針形調(diào)節(jié)桿，就可以獲得由若干個(gè)小子波構(gòu)成的紊亂波，如圖所示。看起來像平面涌泉似的紊亂波，也能很好地克服一般波峰焊的遮蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)。

6．寬平波峰焊：如圖所示，在焊料的噴嘴出口處安裝了擴(kuò)展器，熔融的鉛錫熔液從傾斜的噴嘴噴流出來，形成偏向?qū)捚讲ǎㄒ步衅ǎＤ嬷≈瓢迩斑M(jìn)方向的寬平波的流速較大，對(duì)電路板有很好的擦洗作用；在設(shè)置擴(kuò)展器的一側(cè)，熔液的波面寬而平，流速較小，使焊接對(duì)象可以獲得較好的后熱效應(yīng)，起到修整焊接面、消除橋接和拉尖、豐滿焊點(diǎn)輪廓的效果。

7．雙波峰焊 ：雙波峰焊機(jī)是SMT時(shí)代發(fā)展起來的改進(jìn)型波峰焊設(shè)備，特別適合焊接那些THT＋SMT混合元器件的電路板。雙波峰焊機(jī)的焊料波型如圖所示，使用這種設(shè)備焊接印制電路板時(shí)，THT元器件要采用“短腳插焊”工藝。電路板的焊接面要經(jīng)過兩個(gè)熔融的鉛錫焊料形成的波峰：這兩個(gè)焊料波峰的形式不同，最常見的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波”。

8．選擇性波峰焊：近年來，SMT元器件的使用率不斷上升，在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至已經(jīng)占到95%左右，按照以往的思路，對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊、B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中，很難保證在B面上只貼裝耐受溫度的SMC元件、不貼裝SMD——集成電路承受高溫的能力較差，可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞；假如用手工焊接的辦法對(duì)少量THT元件實(shí)施焊接，又感覺一致性難以保證。為此，國(guó)外廠商推出了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是：在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要補(bǔ)焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。