在回流焊接中，回流焊接溫度曲線的調節和回流焊接工藝的控制是回流焊操作中的一個重要環節。廣晟德就在這為大家分享一下回流焊的溫度曲線和工藝要求詳細講述。

無鉛回流焊溫度曲線

在回流焊接過程中，調整好溫度曲線是關鍵。合理設置各溫區的溫度、軌道傳輸速度等參數，使爐膛內的焊接對象在傳輸過程中所經歷的溫度按理想的曲線規律變化，是保證回流焊效果與質量的關鍵。

回流焊溫度曲線的測試是通過溫度記錄測試儀器進行的，儀器一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大小器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進入爐膛，記錄時間-溫度參數。在爐子的出口取出后，把參數送入計算機，用專用軟件描繪出曲線，進行分析。

回流焊四大溫區工藝講解

1．預熱階段：

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

2．保溫階段：

保溫階段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

3．回流階段：

當PCB進入回流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般無鉛最高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點，影響焊接強度。再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。

4．冷卻階段：      

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。