有BGA元件的線路板如果通過回流焊接，很容易出現回流焊焊接質量問題，下面安徽廣晟德給大家講解一下有BGA元件線路板如何回流焊接。

第一個有BGA元件線路板回流焊接辦法是，使用標準的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛BGA以外，所有元件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛BGA和其他錫鉛元件不要放在一起焊。在錫鉛元件完成再流焊之后，使用選擇性焊接，即采用選擇性激光焊接系統來貼放和焊接所有的無鉛BGA。選擇性激光焊接系統只是貼裝和焊接無鉛BGA，不會影響四周已經在對流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛元件。

第二個有BGA元件線路板回流焊接辦法是，如果沒有錫鉛焊接溫度曲線，又想在同一個焊爐中焊接所有的錫鉛元件和一些無鉛BGA，那麼回流焊峰值溫度必須不會損壞錫鉛元件，但又足以對無鉛BGA進行回流焊。千萬別忘了，由于電路板上大多數元件是錫鉛元件，你要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210℃ 至220℃之間，是適合錫鉛元件的，但是對于熔點在217℃至 221℃之間的無鉛BGA，則溫度不足。如果峰值溫度爲226℃ 至 228℃，高于液相線（TAL）的時間爲45到60秒，這就足以對無鉛BGA進行回流焊，又不會損壞同一塊電路板上的所有錫鉛元件。