在 SMC 生產中，回流焊接后片式元件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC），其原因主要是效應力與機械應力所致。

元件開裂

片式元件回流焊接后開裂

（1） 對于MLCC 類電容來講，其結構上存在著很大的脆弱性，通常 MLCC 是由多層陶瓷電容疊加而成，強度低，極不耐受熱與機械力的沖擊。

（2） 貼片過程中，貼片機 Z 軸的吸放高度，特別是一些不具備 Z 軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力感測器來決定，故元件厚度的公差會造成開裂。

（3） PCB 的曲翹應力，特別是焊接后，曲翹應力容易造成元件的開裂。

（4） 一些拼板的 PCB 在分割時會損壞元件。

預防回流焊接后片式元件開裂的辦法是：

認真調節焊接工藝曲線，特別是預熱區溫度不能過低；貼片時應認真調節貼片機 Z 軸的吸放高度；PCB 的曲翹度，

特別是焊接后的曲翹度，應由針對性的校正，如果 PCB 板材品質問題，需重點考慮。