回流焊是是指錫膏在高溫達到錫膏熔點后再其液態表面張力和焊劑助的作用下回流到元件引腳上形成焊點的焊接過程，也叫回流過程。回流焊回流主要是指錫膏被回流焊設備加熱到熔融液態狀態時液態錫回流到元器件引腳上使元器件引腳與線路板焊盤融合焊接在一起。

回流焊原理圖

回流焊接過程

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。