波峰焊工藝管控是堅(jiān)持工藝進(jìn)程的安穩(wěn)，實(shí)施對(duì)缺點(diǎn)的防備。查驗(yàn)波峰焊制程是否契合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求， 堅(jiān)持工藝進(jìn)程的安穩(wěn)，實(shí)施對(duì)缺點(diǎn)的防備。查驗(yàn)波峰焊制程是否契合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求，工藝管控按照此規(guī)程的依據(jù)。波峰焊工藝管控直接決定著波峰焊產(chǎn)品質(zhì)量的好壞，廣晟德波峰焊這里為大家分享一下波峰焊PCB線路板吃錫深度和對(duì)焊錫要求。

波峰焊生產(chǎn)工藝視頻介紹

一、波峰焊PCB線路板吃錫深度要求

由于波峰焊料在浸潤(rùn)的過程中有大量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過程 現(xiàn)溫度不足將導(dǎo)致無(wú)法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空焊（助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤表面無(wú)法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應(yīng)根據(jù)不同的PCB板將吃錫深度調(diào)節(jié)好，對(duì)應(yīng)原則大致如下：1、單面板為1/3板厚，2、雙面板為1/2板厚，3、多層板為2/3-3/4板厚。

二、波峰焊對(duì)PCB線路板焊錫料要求

波峰的形態(tài)元件與PCB在焊錫料中焊接后，脫離波峰時(shí)需要波峰提供一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定，無(wú)外界干擾的平衡狀態(tài)。對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB來講，若沒有細(xì)間距的設(shè)計(jì)元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會(huì)對(duì)焊接造成不良影響。

但對(duì)于細(xì)間距引腳的元器件來講，當(dāng)元件引腳脫離波峰時(shí)，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對(duì)平衡的點(diǎn)”分離出焊料波，（“某一相對(duì)平衡的點(diǎn)”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運(yùn)輸速度是一組平衡力，且波峰表面無(wú)擾動(dòng)及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細(xì)功能作用下潤(rùn)濕在待焊面上。

我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個(gè) “平衡點(diǎn)”來適應(yīng)不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點(diǎn)”）大致來講簡(jiǎn)單的PCB對(duì)波峰要求不會(huì)太高，設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB板對(duì)波峰提出嚴(yán)格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對(duì)應(yīng)遮蔽效應(yīng)；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時(shí)間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對(duì)焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應(yīng)于弧形波。