回流焊接質量的檢查方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法（AOI），電測試法（ICT），X-光檢查法，以及超聲波檢測法。下面安徽廣晟德回流焊公司來為大家詳細的講解一下。

一、目檢法

目檢法比較簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。

二、自動光學檢查法（AOI）

用自動光學檢查法避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。

三、電測試法（ICT）

電測試法可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

四、X-光檢查法

X-光檢查法可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形成比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。

五、超聲波檢測法

通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。

對于各種回流焊接后的檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。 BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，廣晟德回流焊建議只有綜合使用或根據產品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結果。