電子產品回流焊接的好壞直接受到回流焊接工藝的影響，回流焊接工藝也是直接受到人為因素的影響。總體來講產品質量的好壞跟操作的人有直接的關系。下面廣晟德就為大家講解一下回流焊接工藝的要求和影響回流焊接工藝的產品因素。

一、回流焊接工藝要求

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、 連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

回流焊接工藝要求直接跟回流焊詞操作人有關的，回流焊操作人員如果嚴格的安裝回流焊接的工藝要求操作就能回流焊接出好的產品。如果不遵守回流焊接工藝要求后果很可能造成大量的不良出現。

二、影響回流焊接工藝的產品因素

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。

影響回流焊接工藝的產品因素也是跟操作人員有關的，只有回流焊操作人員去注意以上的這些產品因素才能避免回流焊接工藝受這些產品因素的影響。