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回流焊接技術，作為一種關鍵的電子組裝工藝，通過精確控制溫度曲線來實現高質量的焊接效果。溫度曲線，作為這一過程的核心，直觀展現了PCB板在回流焊爐內經歷的溫度變化，對最終焊接質量起著決定性作用。若忽視溫度...

無鉛回流焊的溫度設定是一個復雜而精細的過程，需要考慮多個因素以確保焊接質量和元器件的壽命。以下是對無鉛回流焊溫度設定及其影響因素的詳細分析：

八溫區回流焊的參數設置參考主要包括溫度、時間、升溫速率等方面的設置，這些參數的設置需要根據所使用的錫膏類型、所焊產品的特性以及生產要求進行調整。以下是一個詳細的參數設置參考：

回流焊爐溫曲線是電路板在回流焊過程中溫度隨時間變化的函數曲線。曲線的形狀受到多個參數的影響，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度控制。通過爐溫曲線測試儀測試得到的溫度曲線會有3~6條，每條曲線代表要焊接的電路板上不同位置焊點的實時溫度。

波峰焊的基本原理是通過泵壓作用，使熔融的液態焊料（通常是錫）形成特定形狀的焊料波。當插裝了元器件的裝聯組件（如PCB板）以一定角度通過焊料波時，焊料波與引腳焊區接觸，從而形成焊點，完成元器件與印制板之間的機械與電氣連接。

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